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鍵合銅絲

鍵合銅絲價格低,優(yōu)良的導電、機械性能高的半導體封裝內引線材料,可用于半導體分立器件,發(fā)光二極管(LED),集成電路(IC)封裝。
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1
產品描述
參數(shù)

鍵合銅絲 / Copper Bonding Wire


鍵合銅絲價格低,優(yōu)良的導電、機械性能高的半導體封裝內引線材料,可用于半導體分立器件,發(fā)光二極管(LED),集成電路(IC)封裝。


機械性能 / Mechanical Properties

 

直徑
Diameter
斷裂載荷
B/L(CN)
延伸率
E/L(%)
μm mil JCSC1(5N) JCSC2(4N) JCSC
15 0.6 >3 >4 7-15
18 0.7 >4 >5 7-15
20 0.8 >5 >6 7-15
23 0.9 >6 >7 8-16
25 1.0 >8 >9 8-16
28 1.1 >10 >11 8-16
30 1.2 >11 >12 10-20
33 1.3 >12 >13 10-20

注:可根據(jù)客戶要求制造其它直徑的鍵合銅線。

 

關鍵詞:
鍵合銅絲
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發(fā)布時間:2022-05-19 16:01:24